2020年の半導体パッケージ市場は前年比4.5%増の8700億円規模、富士キメラ

市場動向調査会社の富士キメラ総研はPCや通信インフラ分野の半導体需要の高まりにより好調な半導体実装関連の世界市場を調査し、その結果を「2020年エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまとめて発表した。2020年の半導体市場は前年比6.5％の4390億ドル - SIA調べ
2020年は新型コロナウイルス感染症の影響によりスマートフォンやデジタルカメラ、複写機/複合機、自動車の市場が大きく落ち
Source: グノシー・経済

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