TSVを非接触・非破壊で評価する技術を阪大が開発

大阪大学(阪大)は3月25日、独自技術「テラヘルツ波放射顕微鏡」を用いることで、3次元回路の重要な要素となる「シリコン貫通電極(TSV)」の非接触・非破壊評価に成功したことを発表した。2021年2月度の半導体製造装置市場、日米ともプラス成長を達成
同成果は、阪大 レーザー科学研究所の斗内政吉 教授、同・村上博成 准教授、同・芹田和則 特任助教、阪大大学院 工学研究科の村上史和 大学院生、ベルギー
Source: グノシー・サイエンス

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